麒麟(麒麟9000)

麒麟

图片来自阿卓学画画

麒麟是中国传统祥兽，传说中它是龙和牛的杂交品，雄性称麒，雌性称麟。麒麟与凤、龟、龙共称为“四灵”，被认为是瑞兽。麒麟这个词多用于比喻才能杰出、德才兼备的人。在古代传说中，麒麟具有温和的性情，能活上2000多年。

麒麟是中国古代神话中的一种瑞兽，有着吉祥的象征。下面是一个关于麒麟的故事：相传在公元前551年，孔子的母亲颜征在怀胎十月，路过尼山的时候，忽然肚子疼马上要生产。这时天空一阵轰鸣，尽现异象，一个独角麒麟驮着一个白胖小儿，驾着五彩祥云从天而降。此时，瑞气纷呈，满天红光，独角麒麟撞进颜氏怀里，孔子接着就诞生了。孔子遇麟而生，从小听母亲时常说起，所以对麒麟有一份特殊感情。后来，孔子成为了一位伟大的思想家和哲学家，他的学说对中国的文化历史产生了深远的影响。

华为麒麟芯片确认回归，结果网友吵起来了

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随着制裁的阴云笼罩，华为在麒麟9000之后，不得不暂停了麒麟芯片的迭代。5G技术的射频单元也受到了严格的限制，这让华为的手机失去了两大重要支撑：麒麟芯片和5G功能。其市场销量从过去每年接近2亿台急剧下降到仅有三四千万台，元气大伤。

然而，华为并没有因制裁而退却，相反，他们坚定地展开了自救计划。历时三年的努力，华为终于取得了一项重大突破。首先，5G射频单元的问题得到了解决，5G回归已成定局。其次，备受瞩目的麒麟芯片，被誉为华为手机的灵魂，也已经确认回归。华为的手机业务再度掀起了高飞的浪潮。

据业内知名爆料人士在数码闲聊站的爆料显示，麒麟芯片回归，但不是旗舰平台，目前仍处于良率爬坡阶段。

然而，一旦确认麒麟芯片的回归，网友们便展开了激烈的争论，焦点集中在这款麒麟芯片能够达到何种性能水平上。

初步观察，一些网友认为回归的麒麟芯片可能达到麒麟980的性能水平，略强于骁龙778G。而另一些网友提到之前的爆料中，有一款华为麒麟KC10芯片在安兔兔跑分中达到了惊人的130W左右，这意味着回归的麒麟芯片可能会达到骁龙8+甚至更高的性能水平。

当谈及手机处理器性能时，通常涉及两个主要因素：工艺制程和芯片架构。

关于工艺，目前的乐观估计是新麒麟芯片将达到台积电7nm的工艺水平。然而，也有一些不太乐观的声音，认为可能仅能达到14nm工艺，但通过芯片叠加技术来提升性能。如果能够达到台积电7nm工艺水平，那么回归的麒麟芯片可能不仅仅能达到麒麟980的性能，甚至可能媲美当初采用台积电7nm工艺的麒麟990 5G，以及台积电5nm工艺的麒麟9000。

在芯片架构方面，华为面临两种选择：采用ARM公版架构或自研架构。然而，华为未获得ARM V9架构授权，这意味着其CPU部分最高将采用Cortex-X1、Cortex-A78和Cortex-A55的组合，类似于骁龙888的架构。相较之下，骁龙8+已经采用ARM V9架构，更为先进。但如果选择自研架构，结果可能会大不相同。在自研架构领域，苹果的A系列处理器表现抢眼，其CPU部分表现优越，超越了安卓竞品。然而，也有自研架构的失败案例，例如三星猎户座处理器表现不佳，不及同期的ARM公版架构。

最理想的情况是，工艺和架构都达到最佳水平。在这种情况下，回归的麒麟芯片将令人期待，超越骁龙8+不再是梦想。回想当年苹果A13采用了7nm工艺，通过自研架构，其Geekbench 5单核成绩达到了1300多分，与骁龙8+的单核成绩相当。但即使工艺和架构不够理想，回归的麒麟芯片也有望达到麒麟980的性能水平，这已经相当不错了。毕竟，这一性能的芯片在中低端产品上使用毫无问题，而中低端市场正是华为手机市场的主要份额，同时也能够消除华为智选等官寨机的竞争。

总之，麒麟芯片的性能究竟如何，目前还没有确凿的消息，但无论如何，回归麒麟980已经被视为底线。这一突破不仅解决了有或无的问题，还具备较高的可用性，适用于中低端产品，为华为手机业务的未来铺平了一条光明之路。重新夺回市场，似乎只是时间的问题。

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麒麟9000：麒麟芯的绝响，华为赋予了它这些期望

北京时间10月22日晚，华为Mate40系列全球线上发布会正式召开，新机首发搭载麒麟9000 5G旗舰SoC。该芯片首发24核Mali-G78 GPU集群, 是全球唯一5nm 5G SoC，拥有153亿晶体管。相信这将成为很多消费者购买华为Mate40系列机型的一大理由。

但遗憾的是，麒麟9000或是华为自研的最后一代智能手机旗舰SoC，华为Mate40系列也就成了最后一代搭载麒麟旗舰芯片的Mate系列手机

153亿晶体管，成就麒麟巅峰之作

“采用5nm工艺制程，CPU、GPU、NPU性能遥遥领先，而且集成了华为最强大的通信芯片，以及我们最先进的ISP”，华为消费者业务CEO 余承东这样总结麒麟9000。

1、 世界首个采用5nm工艺制程的5G手机SoC

工艺制程的进步可以让相同尺寸的芯片容纳更多的晶体管，往往代表着芯片能效比的提升。此时，手机SoC工艺制程的接力棒正在从7nm向5nm转移，刚刚随iPad Air4、iPhone 12系列发布的A14仿生是第一款正式发布的5nm手机芯片。但这款芯片外挂的是高通X55调制解调器，所以并不能算是严格意义上的5G SoC。

但与A14仿生不同的是，发展到麒麟9000这一代，华为巴龙5G调制解调器已经越发成熟，集成在SoC内部的调制解调器在符合以往认知的低功耗低发热属性的同时，还在现网测试中获得了远远超过竞品的峰值表现。得益于5nm工艺制程，麒麟9000集成了153亿颗晶体管，且比A14仿生多出30%。

2、CPU、GPU、NPU大升级，性能表现远超竞品

8核心CPU，三档能效架构最高主频可达3.13GHz，比竞品快出10%；

24核心Mali-G78 GPU，行业首发，性能超出竞品52%；

NPU采用双大核+微核架构，AI benchmark 4.0 ETH跑分高达148008分，是竞品性能的2.4倍。

同时，相比于竞品麒麟9000拥有更好的能效比，其中CPU能效高出25%、GPU能效高出50%、NPU能效高出150%，数字可观。

3、调制解调器跨代打击，5G超级上行速度亮眼

“其它厂商不久前才推出第一代的5G旗舰手机，但华为已经推出三代5G手机了”，虽然这样的描述总有些欺负人的意味，但官方实测数据就是这样霸道：上行速率是的5倍，下行速率是竞品的2倍。

4、华为最先进的ISP，性能相比上代大幅提升

麒麟9000搭载的ISP6.0相比于上代芯片，吞吐量提升50%，视频降噪效果提升48%。

“我们追求速度，永不止步”，在讲述芯片硬参总结和软件优化过渡时余承东用这样一句话承上启下，而这恰恰也是对海思麒麟发展史的贴切概括。麒麟9000成就了迄今最强大的Mate，也代表了国产智能手机SoC设计的巅峰。

既是麒麟绝响，放手一搏有何不可

麒麟9000为何是麒麟芯片的绝响，其中原因相信大家都有所耳闻。 今年8月份，余承东在中国信息化百人会2020年峰会无奈宣布，美国对华为的芯片供应禁令已于9月15日生效，此次应用在华为Mate40系列上的麒麟9000 5G SoC将成“绝版”，量非常有限。

麒麟9000芯片到底有多少备货，目前并没有明确的官方数据。有媒体报道称，华为曾向台积电下单1500万颗麒麟9000，但由于生产时间有限订单并未全部完成，最终产量大概在880万颗左右。

参考华为Mate 30系列出货量，自去年9月推出，上市60天全球出货就超过了700万台，产业链爆料到去年年底出货量已经突破1200万台。为何余承东说“量非常有限”也就不难理解了。所以麒麟9000芯片不仅是麒麟高端芯片的“绝响”，如果解决不了芯片生产的问题，目前的备货都有可能撑不起华为Mate40系列的生命周期，更别说其它需要搭载旗舰芯片的手机、平板设备了。

实际上，从麒麟9000的命名上似乎就已经看出了华为的决绝。此前麒麟高端芯片命名都归纳在“麒麟900”之列，理论上来说麒麟990之后，新芯片的命名应该是“麒麟1000”，甚至早期的曝光命名也是如此。直接从“麒麟900”到“麒麟9000”，这样的命名或许有着不一样的意味——

1、 既是绝响，畏畏缩缩不如坦然面对

如果按照预期的命名方式排布，麒麟旗舰芯片可能要依次经历“麒麟1000”、“麒麟1100”……“麒麟2000”……排到麒麟9000，应该是很多年后的事情。从麒麟990直接跳到麒麟9000，似乎有种一步到位的感觉。

也许在华为看来，如果麒麟旗舰芯在这一代就此止步，那就不妨用一个比较终极的名称来命名，既囊括了曾经的雄心壮志，又暗含了技术受制于人卧薪尝胆的鞭策与激励。

2、 既是绝响，就要有做到最好的决心

从发布会公布的数据来看，麒麟9000的性能的确已经远超竞品，而这或许也正是华为敢于大跨度命名的根本所在。在未来不甚明朗的当下，不管是好事多磨还是就此终结，做到最好无论是对自己，还是对市场，都能算是一个问心无愧的交代。

从哪里能看得出麒麟9000在力争最好？除了性能升级的结果以外，这款芯片的堆料似乎已经达到了疯狂的地步：GPU核心是24核Mali-G78 ，而当前已经能玩转大型游戏的天玑1000+是9核心的Mali-G77 GPU。这也正是麒麟9000的图形处理能力超出主流竞品52%的原因所在。

从非常落后到进步被，国产芯路在脚下

在中国信息化百人会2020年峰会上余承东曾这样表述：“在芯片领域华为探索了十几年，从严重落后到比较落后，到有点落后，到逐步赶上来，到领先，到现在被，我们有非常巨大的投入，也经历了艰难的过程，但很遗憾我们在半导体制造方面，在重资产投入的领域华为没有参与，导致华为领先的芯片都无法制造。”

正如余承东所言，华为的确在芯片方面做出过巨大的投入，也的确做到了领先地位。早在2004年，现在的华为海思总裁何庭波就收到了任正非下达的一条“吓人”命令：“我给你四亿美金每年的研发费用，给你两万人。一定要站立起来，适当减少对美国的依赖。”

时至今日，海思半导体实际上已经成为中国自主芯片设计的代表，其涉及领域包含SoC芯片、5G通讯芯片、AI芯片、服务器芯片、其他专用芯片五大类，其中就包含我们熟知的手机SoC麒麟芯片。

华为在芯片方面的努力的确让它度过了去年ARM停止和华为及其附属公司的所有业务往来的难关，其相关核心技术的掌握和完整知识产权让华为具备了自主研发ARM处理器的能力，不受外界制约。

那么，为何这次华为就无法度过呢？原因在于华为擅长的是芯片设计，而不是芯片制造。半导体是一个非常庞大的产业，目前只有极少数的芯片巨头掌握从设计、制造、封装、测试的整个链条，因为仅其中的一个环节就需要庞大资金投入和时间投入，比如生产芯片必备的光刻机，主要生产厂商荷兰AL的成功就是西方世界无数寡头和财团用经费鼎力支持烧出来的，更别说整个链条的消耗，分工合作也就成了自然而然的事情。

实际上除了三星，目前手机厂商基本都不具备芯片制造的能力，除了华为，我们熟知的高通、苹果也都是擅长于芯片的设计，后大多交由当前的芯片生产巨头台积电去生产。但问题在于，其美国技术占比很高，14nm和7nm工艺美国技术占比就在15%以上。在美国芯片禁令下，台积电并没有自由选择客户的主动权，这也正是华为被后台积电不能为其生产芯片的原因。

那么，我国就没有一家拥有自主知识产权，并且能为华为生产芯片的芯片制造商吗？还真没有。有消息称，如果完全不用美国的技术，国内能够独立自主制造28nm光刻机，同时也具备28nm至14nm工艺芯片制造能力。但显然有这些还不够，当前主流芯片已经进入5nm的阶段。

好在自芯片禁令爆发之后，我国的芯片制造业的发展并非一潭死水，而是呈现出一片欣欣向荣的态势。虽然市场的空缺也引发了不良投机者的圈钱骗补，但总归有行业担当让我们看到了希望。比如芯动科技近日宣布其已经完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过。

据悉，中芯国际FinFET N+1工艺在功率和稳定性方面与7nm工艺相近，相比于14nm性能提升20%，功耗降低57%。虽然还没有达到业界公认的35%性能提升，但总归是实现了类7nm工艺的生产。当然，后续的FinFET N+2工艺性能会有所提升，未来可期。

所以芯片禁令也并非完全是件坏事，它至少为我国半导体事业的发展敲响了警钟。当然芯片制造的发展也并非是想做就能一蹴而就的，它需要持续的重资本投入和时间的验证。至于何时能赶上国际一流水平，“让子弹飞一会儿”吧。